W3E32M64S-200SBI 怀特跨国订货_深圳市永怡佳科技有限公司

型号/规格：

W3E32M64S-200SBI

品牌/商标：

WEDC

封装：

BGA

批号：

20+

询价

包装说明	BGA,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.36
风险等级	5.55
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED
JESD-30 代码	R-PBGA-B208
长度	22.15 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	208
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
工作温度	85 °C
工作温度	-40 °C
组织	32MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
状态	Not Qualified
座面高度	2.77 mm
自我刷新	YES
供电电压 (Vsup)	3.6 V
供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间	30
宽度	13.15 mm
深圳市永怡佳有限公司代理原装进口怀特全系列芯片订货交期6-8 周

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